美國(guó)加利福尼亞州的風(fēng)險(xiǎn)公司SiBEAM于2007年6月27日在東京召開新聞發(fā)布會(huì)，介紹了使用60GHz頻帶的毫米波通信芯片組的開發(fā)情況。SiBEAM的目的是將該芯片組配備在平板電視和機(jī)頂盒中，以無線的方式實(shí)現(xiàn)目前由HDMI承擔(dān)的HDTV非壓縮傳輸。芯片組的上市時(shí)間還未確定，SiBEAM預(yù)定在2008年年初于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的“International CES”上，對(duì)其進(jìn)行演示。

WirelessHD規(guī)格也將于夏季前后確定

　　使用60GHz頻帶的毫米波通信芯片組在AV產(chǎn)品的無線視頻傳輸領(lǐng)域備受關(guān)注。早在2006年10月，索尼、松下電器產(chǎn)業(yè)、東芝、韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）等成立了利用毫米波的HDTV傳輸普及促進(jìn)團(tuán)體“Wireless HD”。

　　SiBEAM是Wireless HD的核心企業(yè)，主導(dǎo)物理層等規(guī)格的制定。WirelessHD規(guī)格目前還未完成，“正式規(guī)格預(yù)定在夏季前后部分確定”（SiBEAM）。此外，Wireless HD成員東芝也在近期發(fā)表了有關(guān)毫米波無線IC的核心技術(shù)。

　　SiBEAM目前正在開發(fā)的芯片組將使用CMOS技術(shù)。“采用130nm或更微細(xì)的工藝”（SiBEAM）。芯片組由內(nèi)部集成了36個(gè)元件的微小天線陣列的、約20mm見方的RF收發(fā)器模塊，以及數(shù)字基帶/MAC處理LSI組成。采用RF收發(fā)器電路與天線直接連結(jié)的原因是“毫米波在傳輸線上的信號(hào)損失較大，因此RF收發(fā)器電路與天線之間的距離需要縮短至最小。因此制作了RF收發(fā)器電路與天線元件一體化的模塊”（SiBEAM）。模塊采用陶瓷封裝，日本模塊廠商也為開發(fā)提供了協(xié)助。但提供協(xié)助的廠商名稱沒有公開。此外，由于WirelessHD規(guī)格還在制定當(dāng)中，數(shù)字端的芯片目前是通過FPGA實(shí)現(xiàn)。

以4Gbps的速度傳輸視頻

　　該芯片組的目標(biāo)是在10m的傳輸距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。利用的信道帶寬為2GHz左右。SiBEAM目前正在試制使用60GHz頻帶的無線傳輸系統(tǒng)。但該公司沒有把系統(tǒng)帶到此次的新聞發(fā)布會(huì)上，而是播放了展示視頻傳輸演示情況的錄像。在錄像中，該公司利用基于FPGA的基帶和MAC處理部分，以及RF部分的板卡進(jìn)行了演示。

　　SIBEAM是2004年創(chuàng)辦的無廠半導(dǎo)體廠商。以美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校（University of California Berkeley）的Bob Brodersen等人的研究成果為基礎(chǔ)創(chuàng)業(yè)。Brodersen在開發(fā)CMOS工藝無線芯片方面聞名于世，也是美國(guó)Atheros Communications的共同創(chuàng)始人。SiBEAM總裁兼首席執(zhí)行官John E.LeMoncheck此前任職于美國(guó)Silicon Image，負(fù)責(zé)HDMI業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。關(guān)于在日本召開新聞發(fā)布會(huì)的原因，LeMoncheck表示，“日本有很多著名的AV產(chǎn)品廠商。所以我們需要在日本對(duì)公司進(jìn)行宣傳”。