由前面分析器件結(jié)構(gòu)及整個(gè)芯片的工作模式表明，LCoS芯片是一塊復(fù)雜的數(shù)模混合電路芯片。這類電路的復(fù)雜性不僅要求同一條生產(chǎn)線能同時(shí)兼容數(shù)字和膜擬IC的生產(chǎn)工藝[6]，更重要的是針對(duì)市場(chǎng)需要如何準(zhǔn)確、快速地設(shè)計(jì)出LCoS顯示芯片。對(duì)于前者有一定規(guī)模的現(xiàn)代半導(dǎo)體加工工廠都能相對(duì)容易地實(shí)現(xiàn)，而后者很大程序上決定于將采用的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)。

所謂EDA是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子CAD通用軟件包，主要能輔助進(jìn)行三方面的設(shè)計(jì)工作：IC設(shè)計(jì)、電子電路設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)。我們將使用具備全定制設(shè)計(jì)功能的Cadence EDA設(shè)計(jì)工具，按照"自頂向下"的規(guī)則來(lái)設(shè)計(jì)LCoS芯片的版圖。

設(shè)計(jì)從行為級(jí)開始，首先確定LCoS芯片的功能、性能、允許的芯片面積和成本等。按著進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，分化出盡可能簡(jiǎn)單的子系統(tǒng)。然后把各子系統(tǒng)間的邏輯關(guān)系轉(zhuǎn)換成電路圖，進(jìn)行電路邏輯設(shè)計(jì)和電路仿真，這期間要遵循標(biāo)準(zhǔn)5V-0.6μm-CMOS工藝設(shè)計(jì)規(guī)則，采用全定制方法研制LCoS芯片的基本單元庫(kù)。最后按照半定制設(shè)計(jì)流程綜合出整個(gè)LCoS芯片版圖。