LED應(yīng)用封裝技術(shù)對LED的散熱，壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要，本文對LED封裝常見要素進(jìn)行簡單介紹分析，供LED相關(guān)人員參考。

一、LED引腳成形方法

    1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

    2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

    3.支架成形必須在焊接前完成。

    4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時注意

    因設(shè)計需要彎腳及切腳，在對LED進(jìn)行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

    彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。

    使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應(yīng)。

    切腳時由于切腳機(jī)振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、LED清洗

    當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

四、LED過流保護(hù)

    過流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定

    電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF

    VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓，VF為LED驅(qū)動電壓，IF為順向電流

五、LED焊接條件

    1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

    2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。