全球景氣不明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年成長力道趨緩，臺灣IC封測業(yè)者對于明年度的資本支出多傾向保守，卻不約而同往高階制程邁進，其中南茂科技在看好12寸相關(guān)封測產(chǎn)品的需求成長帶動下，規(guī)劃明年度的資本支出約為8500萬美元-9000萬美元，將較今年7700萬美元增加10%-15%。

    南茂董事長鄭世杰表示，今年的資本支出約7700萬美元，預(yù)估明年將增加至8500萬-9000萬美元，而今明年的投資重點，就是放在12寸產(chǎn)品以及WL CSP晶圓級封裝測試的生產(chǎn)線的建立，其中12寸金凸塊目前的月產(chǎn)能為8千片，預(yù)計明年第一季將可再擴充至1.6萬片的水平。另外，不讓同業(yè)專美于前，在國際黃金價飆高之下，公司也投入量產(chǎn)銅鎳金凸塊，目前月產(chǎn)能約5千片。

    鄭世杰坦言，銅鎳金凸塊的毛利比純金來的好，但前提是金價必須維持在1500美元/盎司以上的高檔，才有利可圖，至于銅鎳金凸塊可應(yīng)用的產(chǎn)品包括電源IC、LCD驅(qū)動IC等。

    另外，鄭世杰提到，建立12寸WL CSP生產(chǎn)線也是明年度的重點，將由南茂與泰林分工負(fù)責(zé)封裝與測試業(yè)務(wù)，初期先提供5千片的月產(chǎn)能，之后漸進增加至1.5萬片的規(guī)模，最快于明年第三季全部到位。

    鄭世杰表示，熬過了6個年頭，且擺脫紓困之后，現(xiàn)在的南茂成為臺灣唯一囊括存儲器、邏輯IC以及LCD驅(qū)動IC的封裝測試廠商，尤其這次取得日本IDM廠旭化成電子(AKM)的長期封測代工合約訂單之后，更將帶來新的成長動能，接下來還有許多相關(guān)的案子可望成行。

    鄭世杰表示，南茂目前IDM與Fabless客戶比重約各半，若以產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，35-38%為LCD驅(qū)動IC、50%為存儲器、邏輯IC約10%，其中在存儲器的部分，已將標(biāo)準(zhǔn)型DRAM測試機臺全部出售完畢，目前存儲器封測業(yè)務(wù)以利基型存儲器、NAND/NOR Flash為主，客戶包括旺宏、華邦電、力晶、力積、飛索等。

    展望未來，鄭世杰看好12寸凸塊、12寸WL CSP以及NAND Flash的需求成長，預(yù)估邏輯IC占營收比重將可以持續(xù)提升，3年內(nèi)將有機會達到20-25%的水平，至于存儲器的比重則會降至40%以下。

    另外，鄭世杰強調(diào)，目前南茂的財務(wù)結(jié)構(gòu)好轉(zhuǎn)，負(fù)債比降至39%，統(tǒng)計3年以來償還130億元新臺幣的負(fù)債，明年的負(fù)債比更朝20%的目標(biāo)邁進。另外，南茂手上現(xiàn)金達40億元新臺幣，并不急著在股票市場不振之際掛牌上市。