IC封測(cè)南茂30日表示，雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌，不過(guò)南茂財(cái)務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動(dòng)IC的比重攀升帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)，先前也取得AKM測(cè)試合約，對(duì)明（2012）年?duì)I運(yùn)形成支撐，預(yù)期集團(tuán)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年，估營(yíng)收成長(zhǎng)15%，而資本支出金額部分，也會(huì)較今年增加，達(dá)8500萬(wàn)美元（約合新臺(tái)幣26億元），較今年7700萬(wàn)美元（約23億元）增加10%，為封測(cè)業(yè)少數(shù)增加資本支出的廠商。

    短期而言，南茂表示，第四季上旬驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能利用率明顯下滑，單月減幅達(dá)10-20%，不過(guò)圣誕節(jié)與感恩節(jié)買氣力道強(qiáng)勁，帶動(dòng)12月產(chǎn)能利用率向上反彈，月增率達(dá)20%之多，預(yù)期第一季在客戶端回補(bǔ)庫(kù)存需求帶動(dòng)下，利用率將維持在12月的水平。

    在產(chǎn)能方面，南茂現(xiàn)有12寸產(chǎn)能約8000片，明年第一季末將擴(kuò)增至1.6萬(wàn)片，主要會(huì)用在驅(qū)動(dòng)IC及晶圓級(jí)封裝上面，而南茂現(xiàn)有的8寸產(chǎn)能約有8萬(wàn)片，未來(lái)驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)至12寸后，多出的8寸產(chǎn)能將會(huì)用于開發(fā)晶圓級(jí)封裝，新技術(shù)厚銅與混金等相關(guān)封測(cè)制程，提供存儲(chǔ)器與其他產(chǎn)品等更具競(jìng)爭(zhēng)力之代工服務(wù)。

    資本支出方面，南茂表示，由于對(duì)明（2012）年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀，因此預(yù)估資本支出金額達(dá)8500萬(wàn)美元，較今年的7700萬(wàn)美元增加10%，主要的支出會(huì)用在驅(qū)動(dòng)IC，金額占比在四成左右，Bumping（凸塊）其次有三成，Assembly則有一成，其余是用在購(gòu)買新工具上面。

    至于混金制程（銅鎳金凸塊）的進(jìn)度，南茂表示，目前采用的客戶數(shù)還不多，只有2家，皆是臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC廠商，總產(chǎn)能約10000多片，產(chǎn)能利用率約在50%附近。

    南茂表示，明年驅(qū)動(dòng)IC的比重也將持續(xù)向上攀升，估第一季達(dá)35-36%，全年可達(dá)40% ，另外混合信號(hào)營(yíng)收也會(huì)向上攀升，除了AKM的測(cè)試訂單帶動(dòng)，還有晶圓級(jí)封裝訂單帶動(dòng)。

    南茂今年全集團(tuán)年?duì)I收約可達(dá)6億美元，約新臺(tái)幣180-190億元，以明年預(yù)期成長(zhǎng)15%幅度計(jì)算，營(yíng)收約可達(dá)6.9億美元，約合新臺(tái)幣200-210億元區(qū)間。