據國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地迭放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。    

    這兩家公司的目標是創建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。   

    與內存和網絡元件緊密封裝在一起的處理器能夠制造出比目前最快的微處理器快1000倍的計算機芯片。    

    根據合作協議，IBM將幫助封裝半導體。3M將開發和生產粘合劑材料。