作為第四代新型散熱技術——液態金屬散熱技術是于2002年由中國科學院理化技術研究所開創性地提出了突破傳統技術理念的液態金屬芯片散熱方法，并獲得這一領域國內外首項發明專利。這一專利于2010年由北京依米康散熱技術有限將該項散熱技術開發適用于散熱領域的散熱產品和散熱解決方案。適用到有著散熱需求的市場領域。

    基于低熔點金屬獨特的熱物理性質，液態金屬不僅可在高性能服務器、臺式機、工控機、筆記本電腦以及通訊基站的芯片熱管理中獲得廣泛應用，而且還將在諸多關鍵領域扮演不可或缺的角色，如：先進能源領域（工業余熱利用、太陽能熱發電、聚焦光電池冷卻、燃料電池等）、航空熱控領域（衛星、熱防護）、光電器件領域（如投影儀、功率電子設備等）、LED 照明領域以及近年來發展迅速的微/納電子機械系統、生物芯片以及電動汽車等，產業應用價值巨大。基于液態金屬獨特的材料學及熱物理性質，其必將在工業界衍生出系列嶄新方法、應用和產品，其可望在工業、民用，乃至軍工領域發揮出巨大的作用。液態金屬散熱技術的典型特點可總結如下：

    （1）液體金屬具有遠高于水、空氣及許多非金屬介質的熱導率，因此液態金屬芯片散熱器相對傳統水冷可實現更加高效的熱量輸運及極限散熱能力；

    （2）液態金屬的高電導屬性使其可采用無任何運動部件的電磁泵驅動，驅動效率高，能耗低，而且沒有任何噪音；

    （3）液態金屬不易蒸發，不易泄漏，安全無毒，物化性質穩定，極易回收，是一種非常安全的流動工質，可以保證散熱系統的高效，長期，穩定運行。

    北京依米康散熱技術有限公司中心擁有一支高水平的先進液態金屬芯片散熱研發隊伍組建的“液態金屬散熱”研發中心。我們歡迎有著散熱需求的企業和個人共同關注這新一代散熱技術。