在2011年因硬板HDI制程、軟板廠擴(kuò)充的需求帶動(dòng)之下，PCB設(shè)備廠都有亮麗的業(yè)績演出，而在2012年包括揚(yáng)博科技、牧德科技將跨界再推出醫(yī)療及觸控面板檢測設(shè)備等新產(chǎn)品，將有助于維持業(yè)績推升。

    2011年牧德科技的營收達(dá)5.16億元，并創(chuàng)下歷史新高，其年增率達(dá)47.7%。在智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市況依舊熱絡(luò)，對于軟板、HDI板需求看增，牧德HDI的檢測設(shè)備去年攀高，預(yù)計(jì)2012年將有放緩情況，而軟板檢測設(shè)備在今年的出貨狀況仍將成長。

    同時(shí)，牧德總經(jīng)理汪光夏指出，牧德積極推動(dòng)「檢測一條龍」設(shè)備的整廠設(shè)備應(yīng)用；而今年并將跨足到觸控面板的檢測設(shè)備市場。

    而從事PCB濕制程設(shè)備的揚(yáng)博科技，同樣在去年HDI制程設(shè)備需求大幅成長之下，全年?duì)I收沖高到24.05億元，明顯較2010年的19.1億元成長25.93%，揚(yáng)博科技并將跨入醫(yī)療檢測設(shè)備的市場。

    同時(shí)，依揚(yáng)博科技的最新財(cái)報(bào)顯示，其1-3季的稅后盈余3.11億元，每股稅后盈余2.72元；法人估算其第4季將可賺進(jìn)每股約1元的獲利，也就是說，揚(yáng)博科技2011年每股稅后盈余將達(dá)3.71元的水平，也為歷年來最佳的獲利狀況。