臺灣經(jīng)濟部部長施顏祥昨（13）日表示，臺灣相關部門正在研議是否進一步提高陸資參股我面板業(yè)的比率。

    施顏祥并強調(diào)，臺灣對外洽簽自由貿(mào)易協(xié)定（FTA）進度較韓國落后，兩岸已經(jīng)完成架構(gòu)協(xié)議，目前正進行兩岸經(jīng)濟協(xié)議（ECFA）后續(xù)協(xié)議。他說，我們必須要在內(nèi)陸與韓國簽訂FTA之前完成ECFA后續(xù)協(xié)商。

    對于進一步提高陸資參股臺灣面板、半導體持股比重，施顏祥也不諱言指出，臺灣相關部門內(nèi)部對此仍有歧異。以面板為例，目前已開放陸資投資10%，面板是資本額很大的產(chǎn)業(yè)，投資10%已不低；其次，以目前友達與奇美來說，最大股東持股比率也未超過20%，股權(quán)相當稀釋，若進一步提高陸資投資面板持股比重至20%，是否適當，恐怕要多所考量。

    他強調(diào)，是否提高陸資參股面板產(chǎn)業(yè)的股權(quán)比率至20%，這已不是單純提高投資比重問題，而涉及臺灣面板產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展的策略問題。

    第三波陸資開放預計在3月上路，盡管經(jīng)濟部曾討論是否進一步提高陸資參股我面板、半導體，但在歧異仍大的情況下，預期暫不會列入第三波陸資開放之列。

    不過經(jīng)濟部官員表示，面板已列入ECFA經(jīng)合會下的兩岸產(chǎn)業(yè)合作項目之一，并已有大陸彩電業(yè)者有意投資友達，在兩岸產(chǎn)業(yè)合作下，若大陸方面有意愿投資超過10%，屆時可以再做政策考量。

    臺灣相關部門去（2011）年3月公布第二波陸資來臺開放項目中，開放陸資可來臺參股投資或合資新設集成電路制造業(yè)、半導體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、金屬切削工具機制造業(yè)、電子及半導體生產(chǎn)用機械設備制造業(yè)等五項。不過，陸資參股投資現(xiàn)有事業(yè)持股比率不得超過10%，合資新設事業(yè)，陸資持股比率需低于50%。

    大陸方面對于投資現(xiàn)有面板產(chǎn)業(yè)持股不得超過10%頗有微詞，相關官員透露，第三波陸資開放討論時，也針對限制條件進行檢討放寬，但仍將維持有條件開放陸資來臺參股高科技規(guī)定。最后仍要由行政院拍板定案。