3月16日，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其子公司 -- 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司今日簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進出口銀行牽頭，總額達六億美元的七年期銀團貸款協(xié)議。新的貸款額度將會主要支持中芯國際北京十二寸芯片廠的擴充及技術發(fā)展。

    中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進的北京十二寸芯片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿�家政策銀行及主要商業(yè)銀行的認同。此外，這個貸款項目強化了我們的資本結構， 使我們在短期債項和長期債項之間取得一個更好的平衡。”

    銀團貸款的其他參予銀行還包括中國建設銀行[4.75 0.21% 股吧 研報]、上海銀行及北京銀行。