工藝制程

    制程工藝的納米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。更小的制程也就意味著更低的功耗和散熱，同時在同樣面積的芯片上更小的制程也就能集成更多的晶 體，而晶圓的數(shù)量又是決定處理器性能的關鍵因素，所以，工藝制程越先進，處理器性能越強。收集處理器從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32 納米一直發(fā)展到目前最新的28納米，而16納米制程工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標。

    芯片的工藝制程和架構是同時發(fā)展的，一般采用更新架構的處理器也會應用更先進的工藝制程。目前低端手機市場一般還在使用比較落后的90納米制程 工藝。比如德州儀器OMAP1和OMAP2系列處理器和很多低價國產(chǎn)手機采用的MTK(聯(lián)發(fā)科)處理器等。這些處理器一般性能比較差，功耗也很高，不過因 為低端手機對性能的要求也不高，所以也能保證手機運行流暢，但是大型的游戲就別想了，而且優(yōu)點是售價便宜，降低了智能手機的門檻，使用戶只需花費幾百元就 能感受只能手機的樂趣。

    到了ARM Cortex-A8時代，工藝制程已經(jīng)提升到了65納米級，比如德州儀器OMAP34x0系列等，甚至有些已經(jīng)提升到45納米級，比如德州儀器 OMAP36x0系列、高通驍龍S2/S3系列和三星蜂鳥處理器等。這些處理器一般用在中高端單核智能手機和采用高通MSM8x60的雙核智能手機中。代 表機型為蘋果iPhone 4、摩托羅拉里程碑、魅族M9、HTC Sensation系列和小米手機等。

    到了ARM Cortex-A9時代，雙核處理器的工藝制程一般都達到了45納米級，比如德州儀器OMAP44x0系列，三星獵戶座處理器等，而英偉達Tegra 2和Tegra 3的工藝制程達到了更為先進的40納米。這些處理器一般應用在高端的雙核手機當中，比如三星I9100、I9220、摩托羅拉Droid RAZR以及HTC One X等。

    而下一代處理器的發(fā)展方向將會達到28納米的工藝制程，那時的處理器將會帶來更強的性能，更低的功耗以及更小的尺寸。