“我意中的CPU是個蓋世英雄，有一天他會性能橫掃所有平臺，功耗卻是最低”，不知有多少DIYer曾經這樣深度YY過，而今這一夢想馬上就能實現了，Intel全新一代處理器Ivy Bridge將踏著IDF 2012的七彩祥云正式到來。。。

    是的，“沒有最好，只有更好”，每一代處理器的面世都帶來令人驚嘆的改變，不過似乎卻又都有著不足，這種局面在Ivy Bridge身上終結了，它不僅性能比Sandy Bridge更強，制造工藝也比后者更先進，功耗也大幅下降——按照Intel的“TICK-TOCK”戰(zhàn)略，Ivy Bridge將帶來制程上的更新，由目前的32nm提升到22nm。

    Sandy Bridge被Intel稱為第二代酷睿i處理器，第一代酷睿i則可以追溯到2008年11月，根據評測，Sandy Bridge的高端型號酷睿i7-2600K成功超越上代旗艦酷睿i7-990X，新一代旗艦Sandy Bridge-E則是輕松成為新一代旗艦，在局面大好的情況下，作為第三代的Ivy Bridge又將如何表現呢？下面我們就在本屆IDF峰會之前再次聚焦期待已久的Ivy Bridge。

    采用3D Tri-Gate！IVB增加28%晶體管

    每一年，Intel都嚴格按照“TICK-TOCK”策略更新桌面處理器，也一次次得在制造工藝上領跑業(yè)界，今年Intel再次上演拿手好戲，一改沿用50多年的傳統(tǒng)二維平面晶體管設計，率先在業(yè)界推出三維立體晶體管，Intel將其稱為“Tri-Gate”。

    戈登·摩爾高度評價3D Tri-Gate

    Intel自2002年就開始了這一技術研究，不過長期以來都處于實驗室階段，而今在十年后，這一創(chuàng)新技術終于從實驗室走向規(guī)模量產，盡管IBM也在進行3D三柵級晶體管技術的研究，但是Intel首先實現了批量投產，這一工藝的量產對于整個IT產業(yè)來說具有劃時代的意義。

    摩爾定律創(chuàng)始人戈登·摩爾就對“Tri-Gate”技術做了高度評價：“在多年的探索中，我們已經看到晶體管尺寸縮小所面臨的極限，今天(‘Tri-Gate’，小編注)這種在基本結構層面上的改變，是一種真正革命性的突破，它能夠讓摩爾定律以及創(chuàng)新的歷史步伐繼續(xù)保持活力。”

    Ivy Bridge相比Sandy Bridge晶體管數量增加了28%

    “Tri-Gate”晶體管技術的成熟再一次驗證了摩爾定律(當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍)，并允許新一代處理器塞入更多的晶體管，從而實現更強勁的性能。現在的Sandy Bridge處理器核心面積為216mm2，晶體管數量為11.6億，即將推出的Ivy Bridge處理器的核心面積為160mm2，相比縮小了25%，而晶體管數量則大幅增加到了14.8億，增長了約28%。