Linpack浮點(diǎn)運(yùn)算能力測(cè)試

    Linpack現(xiàn)在在國(guó)際上已經(jīng)成為最流行的用于測(cè)試高性能設(shè)備系統(tǒng)浮點(diǎn)性能的benchmark。通過(guò)利用高性能計(jì)算機(jī)，用高斯消元法求解一元N次稠密線性代數(shù)方程組的測(cè)試，評(píng)價(jià)高性能設(shè)備的浮點(diǎn)性能。

驍龍S4手機(jī)Linpack測(cè)試成績(jī)

Tegra 3手機(jī)Linpack測(cè)試成績(jī)

    總結(jié)：

    Linpack浮點(diǎn)測(cè)試的環(huán)節(jié)上，結(jié)果非常明顯，驍龍S4手機(jī)的優(yōu)勢(shì)極其明顯，尤其是在單核心運(yùn)算的成績(jī)上，雖然兩款手機(jī)的主頻都為1.5GHz級(jí)別，但是驍龍S4手機(jī)的成績(jī)是Tegra 3手機(jī)的兩倍之多，甚至也與很多雙核手機(jī)的多核心成績(jī)持平，這其中的緣由就是，相比Cortex-A9，Krait提供了更快的FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器)以及改進(jìn)過(guò)的架構(gòu)緩存和內(nèi)存控制器。這項(xiàng)測(cè)試無(wú)疑顯示了Krait這個(gè)類Cortex-A15架構(gòu)處理器在浮點(diǎn)運(yùn)算能力上較傳統(tǒng)Cortex-A9處理器有著質(zhì)的提升。