益于小間距LED的發(fā)展，COB、IMD、SMD等技術(shù)在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列。而在日趨增長(zhǎng)的P1.0以下微間距顯示市場(chǎng)中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)差距，想象空間更為廣闊，更是備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注!

    作為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)的探索者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯示面板。涵蓋間距0.9、1.2、1.5等間距;箱體尺寸為600×337.5mm;厚度為25mm;包含384×216、480×270、600×360三種單元規(guī)格;單個(gè)箱體重量為4.5KG;對(duì)比度為20000：1。發(fā)光模組整體防護(hù)正面防護(hù)達(dá)到IP65等級(jí)，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產(chǎn)品具有更高高穩(wěn)定性，使用壽命更長(zhǎng)，幾乎無需維護(hù)。

邁銳光電全倒裝COB產(chǎn)品

    LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。近年來COB顯示進(jìn)入了爆發(fā)期，越來越多的廠商加入到了COB的陣營(yíng)。什么是COB?緣何全倒裝COB備受青睞

    COB是什么？

    COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設(shè)計(jì)”。簡(jiǎn)單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。

    正裝VS倒裝

全倒裝COB優(yōu)勢(shì)