艾訊科技很榮幸發表全新多功能高擴充無風扇AI邊緣運算系統IPC970，搭載Intel® Xeon®或10代Intel® Core™ i7/i5/i3中央處理器 (原名稱Comet Lake S)，內建Intel® W480E高速芯片組。強固耐用工業級GPU運算智能平臺支持10,496個CUDA內核NVIDIA® GeForce RTX™ 3090顯卡，最高達24GB的GDDR6X內存，提供強大的GPU運算效能，支持同時間進行AI處理，以實現邊緣智能人工智能運算目標。

    艾訊無風扇人工智能工業準系統IPC970配備1組I/O模塊化插槽以及3組PCIe擴充插槽，提供彈性靈活的擴充選項。提供1組全尺寸PCI Express Mini Card插槽、1組M.2 Key E與1組M.2 Key B等3款支持5G、Wi-Fi、藍牙、LTE模塊的無線連網通訊插槽，另貼心設計前面板I/O接口方便架設與維護系統。強固設計機身支持零下10°C至高溫70°C寬溫操作范圍，以及24V直流電電源輸入 (uMin=19V/uMax=30V)；具備開機延遲、過壓保護、過流保護、反向電壓保護等功能，以確保于嚴峻環境穩定執行關鍵任務。

    為滿足AIoT人工智能物聯網領域的多元需求，強大的多功能AI邊緣運算準系統IPC970擁有4款不同類型的I/O組合，包括4個RS-232/422/485模塊 (AX93511)、2個隔離式RS-232/422/485與8-in/8-out DIO模塊 (AX93512)、4個隔離式RS-232/422/485模塊 (AX93516)、以及2個高速USB 3.0與2個RS-232/422/485模塊 (AX93519)，提供系統整合商降低布線成本的解決方案。此外，配備3組支持機器視覺、運動控制與數據擷取功能的高速PCIe插槽，并內建電源為高功耗PCIe附加卡提供400W額外功率。」艾訊AIOT產品企劃部李淑珍表示。

    Intel® Comet Lake S無風扇強固型GPU邊緣運算嵌入式電腦平臺IPC970內建4組DDR4-2933 ECC/non-ECC U-DIMM插槽系統內存最高達128GB，提供3組支持Intel® RAID 0/1/5功能的2.5吋SSD或HDD接口與1組M.2 Key M 2280插槽，滿足日后儲存需求。配備2組GbE局域網絡端口、8組高速USB 3.2接口、1組內部USB 2.0接口、1組VGA端口、1組HDMI顯示端口、1組4-pin接線端子、1組line-out音頻裝置與1組AT/ATX開關選擇等多元輸入/出接口。同時，支持可信平臺模塊 (TPM) 2.0，透過主要數據數據加密優先級，實現最高等級的安全防護；另可選擇壁掛安裝，有效利用空間。

    艾訊全新AI嵌入式電腦準系統IPC970已經開始出貨提供服務；若需要更多產品信息、任何技術支持或報價，請參考艾訊大陸地區官方網站www.axiomtek.com.cn。您可來信 axcn@axiomtek.com.cn 或洽詢艾訊區域業務，以獲得專屬的服務。艾訊提供全面客制化服務，歡迎對ODM/OEM有興趣的廠商與我們聯系。

    主要產品特色

    搭載Intel® Xeon®或10代Intel® Core™ i7/i5/i3中央處理器，最高至80W (原名稱Comet Lake S)

    內建Intel® W480E高速芯片組

    支持3組彈性擴展槽

    內建NVIDIA® GeForce RTX™ 3090繪圖卡

    支持5G無線連接的M.2 Key B插槽與Wi-Fi連接的M.2 Key E插槽

    支持Intel® RAID 0/1/5功能的SSD或HDD接口

    支持系統開機延時功能

    支持可信平臺模塊 (TPM) 2.0