日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，華為正積極提升半導體封裝能力，透過與京東方等本土科技公司合作，甚至從封測大廠日月光挖角專業人才，以降低美國制裁帶來的影響。

    華為在2019年受制裁之后，如今希望借大力投資封裝技術，以發展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應鏈。目前先進晶片制程由美國少數設備制造商主導，如應材 (AMAT-US)、科林研發 (LRCX-US) 和科磊 (KLAC-US)。

    華為最近與渠梁電子的合作便是一例，這是一家本土封測供應商。四名知情人士透露，該公司正在積極擴大產能，幫助華為的先進晶片組裝設計投產，并測試先進的封裝技術。

    知情人士說，華為也積極從日月光 (3711-TW) 挖角專業人才。對此日月光未回應日經的報導。

    華為另一項舉措是與本土科技公司合作，例如已和京東方 (000725-CN) 合作發展面板級封裝技術，在類似顯示面板的基板而非直接在晶圓上組裝。

    以上種種都是華為提升整體晶片產能的舉措。根據華爾街日報 (WSJ)，華為透過名為“哈勃科技創業投資公司”(Hubble Technology Investment) 的基金，迄今已投資56家企業，大部分是半導體供應鏈廠商。該基金成立時間在 2019 年華為禁令實施前后。

    根據日經亞洲分析，光在 2021 年，華為的投資部門 (包括哈勃科技創投基金) 就入股或增加對 45 家國內科技公司的持股，家數是 2020 年的兩倍以上。去年投資對象中，有 70% 是半導體相關供應商，涵蓋晶片開發設計、生產設備和材料。