LED直顯進入P1.0以下超微間距時代后，其產品成本的增長壓力持續加大。不僅是LED晶體集成、驅動IC等成本隨著分辨率幾何級數升級，PCB板也面臨“技術等級和成本”的持續考驗。這樣的背景下，為超微間距和巨量轉移，尋找更為適配micro LED+P1.0以下間距的基板，就成了“大任務”。

    2023年2月27日上午，沃格集團旗下江西德虹顯示總投資16.5億元、年產524萬平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板項目封頂儀式在沃格集團總部江西新余成功舉行。——這是目前全球LED顯示產業鏈專用玻璃基板產品的“最大單體”項目，目標是在超微間距和micro LED顯示上取代傳統PCB產品。

    沃格光電易偉華董事長表示，沃格在玻璃基MiniLED背光、TGV（玻璃通孔互聯）、新能源、新材料（CPI/PI）、新顯示（Micro）等領域已經取得了突破性重要成果，玻璃基板封裝基礎技術水平處于國內領先、世界一流水平。

    玻璃基板在導熱性上性能更好，且受熱后的熱穩定性、物理變形更小，玻璃基板可將圖案畸變較PCB板減少 50%；特別對于采用巨量轉移工藝，玻璃基板在光滑和平整性上能格外提升效率和成品率；且面向超微間距加工時，玻璃基板封裝的精細覆銅、打孔等工藝要比PCB基板性能高，連接密度是PCB的10倍；玻璃基板原材料為普通鈉鈣玻璃，成本較低，獲取方便，不需要PCB板多種復合材料，供應鏈成本控制力更強……

    10月25日，沃格光電玻璃基Mini LED背光基板產線一期，百萬平米產能正式開通。同期，雷曼正式發布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏技術，并推出應用PM驅動玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。

    采用玻璃基板、PM驅動 COB micro LED技術的新型顯示產品，充分利用了已有成熟技術，在產品品質的提升和成本控制上兼具優勢。業內人士指出，雖然COG等AM TFT玻璃基板更具性能優勢，但是成本劣勢也很明顯。目前市場競爭條件下，PM驅動玻璃基產品是更好的路線選擇。——這一方案渴望在LED直顯、LED背光等市場廣泛應用。

    實際上，玻璃基板封裝概念是近年來半導體領域“火熱”的新材料概念。面對集成度日益提升的高精度、低成本封裝需求，英特爾預測2030年前渴望實現單片“萬億”晶體管的封裝規模。玻璃基板封裝已經形成AI算力（2.5D/3D先進封裝）、射頻、系統級玻璃基封裝載板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控IC等市場齊頭并進的態勢。未來micro LED超微間距直顯必然也會是玻璃基封裝的重要的主力需求場景之一。