9月6-8日，光電行業盛會——

CIOE2023圓滿舉行

全球領先高端半導體光源IDM廠商華引芯科技

攜多款科研新成果驚艷亮相

受到來自全球各地的觀展者關注

    展位現場，華引芯分設新型顯示光源、車載光源、紫外光源三大專區，展示ACSP系列Mini-LED新型顯示光源、SCSP系列車載光源、大功率UV光源、μ-LED矩陣芯片等各領域重磅新品及前瞻性光源解決方案。現場觀展氛圍熱烈，眾多觀眾對華引芯產品前沿性和技術領先性表示肯定，并透露合作意愿。

    PART.01

    首創技術 車規顯示

    新型顯示光源專區，華引芯帶來Mini-LED芯片、不同尺寸VR/HUD/AUTO/MNT背光源及終端應用等多種形態的Mini-LED產品，完整復現華引芯從芯片到終端的全套Mini-LED新型顯示光源解決方案。

▲華引芯Mini-LED芯片

    目前，華引芯自研自產的15mil² Mini-LED芯片，已實現160°最大出光角、Class 3B抗ESD能力、固晶后芯片推力450g以上等優秀性能參數。后段制程中，在獨創ACSP封裝工藝加持下，華引芯Mini器件可實現最小封裝尺寸ACSP0505、可視角近180°、NTSC色域高達98%以及車規級可靠性能。

▲華引芯ACSP系列Mini-LED背光源

    現場0OD VR、100000nits HUD、Mini-LED車載、5K分區MNT等各類型Mini-LED背光產品，多維度展示華引芯Mini-LED新型顯示光源在不同領域的顯著應用優勢。

▲華引芯Mini-LED終端應用

    PART.02

    硬核升級 車載光源

    車載光源專區，華引芯現場展出自研自產40mil²車規光源芯片，藍光裸芯DC@1A WPE＞50%；DST剪切力均值＞12kg、Cpk＞1.67；高溫超驅老化 @110℃、DC 1.2A，1000hrs光衰＜2%，綜合性能行業領先。

▲華引芯車規光源芯片

    華引芯將車規Mini器件中嵌入超薄擴展焊盤等成功技術經驗加以延展，推出本次SCSP系列車載光源，產品焊接空洞率＜1.5%，最小封裝體尺寸SCSP0505，110°~175°可調發光角，滿足車載前裝可靠性要求，應用場景廣泛覆蓋車頭燈、ADB智能車燈、信號燈、剎車燈、氛圍燈、貫穿燈等。

▲華引芯SCSP系列車載光源

    華引芯還積極探索應用于汽車領域的Micro-LED芯片光源。本次展出的一體式μ-LED矩陣芯片適用于ADB/像素式智能車用頭燈，點亮后將實現車頭燈自適應像素級分區照明及圖像投影功能，帶來防眩目遠光燈、光影數字交互等安全性更高的智駕體驗。

▲華引芯μ-LED矩陣芯片

    PART.03

    行業引領 大功率UV光源

    面向紫外光源領域，華引芯以市場為導向積極整合開發大功率紫外光源，憑借自研紫外芯片及先進全無機封裝技術優勢，實現單芯全無機UV3535系列光效可達170mW@500mA，全無機UV6868系列光效可達560mW@700mA，可靠壽命L50＞50000H等關鍵技術突破，引領行業向高附加值市場升維。

▲華引芯紫外芯片及大功率UV光源系列

    華引芯UV封裝產品線負責人葛鵬受邀參加“2023年行家說•UV LED技術與產業應用高峰論壇”，在主題為“大功率深紫外LED產業化關鍵技術與應用探討”的演講中，深入剖析了大功率UV-LED產業化發展的重要性和技術難點，并就華引芯大功率紫外光源芯片、封裝技術提升進行了針對性介紹。

▲華引芯UV封裝產品線負責人葛鵬演講現場

    華引芯也憑借在UV-LED領域出色的營收能力、貢獻程度、行業引領性，成功斬獲2023UV LED行家極光獎“UV LED年度影響力企業TOP20”獎項。

▲華引芯封裝事業部總經理李坤領獎現場

    目前，華引芯正不斷從芯片-封裝-應用全鏈條強化發展布局，已相繼建成多個研發實驗室和生產制造基地，持續發力各細分賽道光源技術迭代和產能爬坡優化。未來華引芯將積極攜手產業鏈上下游企業共同促進行業發展，為全球消費者帶來更高品質的國產光源。