「探索.剛輕至堅」
輕量化設計
CX27系列采用壓鑄鎂鋁箱體，重量降至3.8KG，
降低了對墻體的要求，無需擔憂承重問題。

「探索·薄如蟬翼」
超薄箱體厚度
31mm的超薄箱體厚度，無懼復雜安
裝條件。無論是狹窄的空間還是難以
觸及的角落，都能輕松應對。

「探索.無懈可擊」
IP65六重防護*防靜電/防潮/防塵/防撞/防指紋/抗氧化
面板式封裝處理工藝，為發光芯片和內部器件提供了
無懈可擊的保護。

「探索.冷屏觸感」
無風扇散熱設計
得益于全倒裝COB技術和共陰技術，大部分熱量通過PCB
板直接排出，真正做到手觸屏幕無熱感。