今年4月份，旭顯未來在Infocomm北京展會上推出的全球首塊真Micro LED 4K大屏，是全球首個真正將真Micro技術以及Micro尺寸芯片(單邊30um芯片)運用到實際量產(chǎn)顯示產(chǎn)品的顯示科技企業(yè)。隨著旭顯未來在湖南、安徽、山東、江西等多個重點項目陸續(xù)交付和落地，旭顯未來 miniled大屏智慧產(chǎn)品一貫保持著清晰的顯示效果和穩(wěn)定可靠的運行狀態(tài)，且后期無需維護，完美承擔著相關客戶的政企工作數(shù)據(jù)和信息呈現(xiàn)需求，獲得了相關負責人的高度肯定和稱贊。

    全面量產(chǎn)COB智慧大屏產(chǎn)品

    近年，旭顯未來在新型顯示領域異軍突起，在業(yè)內率先推出并量產(chǎn)了基于MIP集成封裝技術的全球首款真MicroLED 4K大屏，這也成為了后來LED直顯市場技術變革的前奏，同時也揭開了Micro LED產(chǎn)業(yè)化的序幕，加快了Micro LED的產(chǎn)業(yè)化速度。

    在以旭顯未來為代表的科技革新者的努力下，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，COB逐漸發(fā)展成為了LED直顯市場不可忽視的力量。有研報顯示，2023年是COB顯示行業(yè)爆發(fā)的元年，在這一年LED直顯行業(yè)的主流技術路線開始加速由SMD向COB轉變。

    有分析認為，COB技術快速占領市場是由其技術的先天優(yōu)勢決定的，從設計研發(fā)方面看，COB技術路線設計的LED顯示產(chǎn)品由于沒有單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小，更加符合LED顯示行業(yè)的微縮化趨勢;防撞抗壓方面，COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，光滑而堅硬，防撞耐磨，可靠性高，生命周期內免維護;人機交互方面，基于SMD技術的LED顯示屏無法做出平面，因此無法實現(xiàn)人機交互觸控，而基于COB技術的LED顯示產(chǎn)品可以實現(xiàn)平面光源，便于觸控和人機交互，更加符合電子產(chǎn)品的應用趨勢。

    從成本方面看，基于COB技術的LED顯示產(chǎn)品也開始逐步優(yōu)于SMD產(chǎn)品，目前在P1.2、P1.5等點間距段COB顯示產(chǎn)品的價格迅速逼近SMD，P0.9點間距段COB顯示產(chǎn)品的價格已低于SMD。有關機構預測，未來芯片微縮化、虛擬像素技術以及載板材質更迭等因素還將帶來COB面板成本的持續(xù)優(yōu)化，推動COB滲透率繼續(xù)上行。

    創(chuàng)新不止，旭顯未來在多個前沿顯示領域不斷嘗試突破

    隨著旭顯未來在COB顯示領域不斷攻城略地，自主研發(fā)的“光萃取技術”“半導體封測技術““混光技術”、“COB超高清節(jié)能冷屏”等技術和產(chǎn)品，都是足以影響整個行業(yè)的重量級技術或產(chǎn)品。

    其中，旭顯未來2024年推出的COB旗艦顯示產(chǎn)品天啟系列采用公司自主專利的COB倒裝芯片半導體封裝技術和光萃取技術，實測屏體溫度為38攝氏度，平均功耗僅為96W/平米，相比市面上的同類產(chǎn)品，可節(jié)能30%以上。在每年運行365天，每天運行20小時的情況下，旭顯未來每100平米COB節(jié)能冷屏一年可節(jié)約用電280000度，減少碳排放160000kg，積極響應了國家大力倡導的節(jié)能降碳政策方向。

    未來，旭顯未來將積極推動將更多Mini/MicroLED產(chǎn)品廣泛應用到車載、家庭巨幕、會議、教育等商用與消費領域場景。在這場技術變革中，旭顯未來以其犀利的產(chǎn)品策略和創(chuàng)新能力，再次證明了自身在顯示技術領域的創(chuàng)新優(yōu)勢。未來，讓我們一起期待旭顯未來帶來更多顛覆性的產(chǎn)品和技術突破!