日前，英諾激光向新客戶(hù)交付Micro LED關(guān)鍵設(shè)備，此次交付的產(chǎn)品為激光去晶和激光切割設(shè)備，標(biāo)志著公司正得到越來(lái)越多合作伙伴的認(rèn)可。

    激光去晶作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵制程，其作用是利用領(lǐng)先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺(tái)控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無(wú)損傷、無(wú)粉塵殘留，對(duì)提升巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)制程的良率和效率有重要意義。

    激光切割可滿(mǎn)足“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質(zhì)基板等場(chǎng)景的分切需求，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機(jī)械應(yīng)力小、表面潔凈度高等優(yōu)點(diǎn)。

    得益于自身對(duì)Micro LED整線工藝的深刻理解，公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化痛點(diǎn)，創(chuàng)新性地采用自主研發(fā)的固體激光技術(shù)，從而在該業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)取得突破，近期亦得到當(dāng)?shù)亍白灾鲃?chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)”的支持。目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵設(shè)備和工藝的開(kāi)發(fā)工作及材料的驗(yàn)證工作，可承接客戶(hù)的打樣需求，加快與多家合作伙伴交流。

    憑借國(guó)際先進(jìn)的固體紫外和深紫外激光和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)、對(duì)光與材料相互作用機(jī)理的深度理解和完全自研的產(chǎn)品能力，公司所開(kāi)發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移工藝線有望在性能、成本、可定制等方面擁有顯著優(yōu)勢(shì)。公司將基于該工藝線與合作伙伴深度協(xié)同，共同加速M(fèi)icro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。