1月24日，江蘇先鋒精密科技股份有限公司發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為 100,000.00 萬(wàn)元到 115,000.00 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加44,228.31萬(wàn)元到59,228.31 萬(wàn)元，同比增加79.30%到106.20%。

    預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為21,000.00 萬(wàn)元到 22,000.00 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加12,972.50萬(wàn)元到13,972.50 萬(wàn)元，同比增加161.60%到174.06%。

    預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為20,800.00萬(wàn)元到21,800.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 12,821.46 萬(wàn)元到 13,821.46 萬(wàn)元，同比增加 160.70%到173.23%。

    2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支步入上行周期，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額已率先實(shí)現(xiàn)上升。公司受益于下游需求旺盛，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要來源于半導(dǎo)體領(lǐng)域核心產(chǎn)品銷售的持續(xù)增長(zhǎng)。

    據(jù)了解，先鋒精科的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造。在刻蝕領(lǐng)域，提供以反應(yīng)腔室、內(nèi)襯為主的系列核心配套件；在薄膜沉積領(lǐng)域，提供加熱器、勻氣盤等核心零部件及配套產(chǎn)品。這些產(chǎn)品是直接參與晶圓反應(yīng)或與晶圓直接接觸的關(guān)鍵部件，對(duì)半導(dǎo)體制造工藝的精度和效率至關(guān)重要。公司已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造專家，并在刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的多種關(guān)鍵零部件上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化自主可控，而這兩大設(shè)備領(lǐng)域則是國(guó)產(chǎn)芯片邁向先進(jìn)制程的關(guān)鍵所在。