4月26日，博眾精工科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入49.54億元，較上年同期增長2.36%；歸母凈利潤為39,839.35 萬元，較上年同期增長2.05%；基本每股收益0.892 元/股，較上年同期增長1.71%。

    公司繼續(xù)拓寬自動化設(shè)備在消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、筆記本電腦、AR/MR/VR 設(shè)備、電子霧化等全系列終端產(chǎn)品。

    公司在MR 產(chǎn)品生產(chǎn)制造領(lǐng)域已深耕多年，通過在設(shè)計(jì)、自動化控制、監(jiān)測、質(zhì)量保證、成本控制等方面不斷下功夫，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，目前能夠提供多領(lǐng)域、全方位、多功能的自動化設(shè)備，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，獲得了客戶的高度評價。報告期內(nèi)，公司已經(jīng)與大客戶就新一代MR 的生產(chǎn)設(shè)備設(shè)計(jì)方案進(jìn)行討論，目前處于前期方案論證中，預(yù)計(jì)2025 年底開始打樣。目前，公司也接到多個AR/MR/VR 產(chǎn)品客戶的打樣需求，業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定。

    半導(dǎo)體領(lǐng)域是公司戰(zhàn)略拓展的重點(diǎn)方向，報告期內(nèi)，公司繼續(xù)加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入，聚焦光通信、3C 精密組件以及先進(jìn)封裝等細(xì)分市場，面向先進(jìn)封裝的共晶、固晶等工藝設(shè)備需求以及AOI 檢測需求進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)立項(xiàng)及迭代優(yōu)化，不斷提升產(chǎn)品的精度、可靠性、易用性等。與細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶建立深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，聯(lián)合進(jìn)行下一代的產(chǎn)品開發(fā)。